إنتل تستعد لكشف التفاصيل التقنية لشريحة “بانثر ليك” الجديدة لأجهزة اللابتوب

إنتل تستعد لكشف التفاصيل التقنية لشريحة “بانثر ليك” الجديدة لأجهزة اللابتوب

تخطط شركة إنتل للإعلان عن التفاصيل التقنية لشريحها المقبلة لأجهزة اللابتوب، والمعروفة باسم “بانثر ليك”، يوم الخميس المقبل، وفقًا لأربعة مصادر مطلعة على الخطط، نقلت رويترز عنهم. يأتي ذلك في إطار جهود الشركة لطمأنة المستثمرين بشأن أول منتج لها يُصنع بالكامل باستخدام عملية التصنيع الحديثة 18A، بحسب المصادر.

تعد شريحة “بانثر ليك” من معالجات الشركة عالية الأداء المخصصة لأجهزة اللابتوب الفاخرة، وهي أول منتجات إنتل واسعة النطاق تستخدم عملية 18A التي استثمرت فيها الشركة مليارات الدولارات. وبسبب بعض التحديات في التصنيع، فقد خسرت إنتل تدريجيًا حصتها في سوق اللابتوب وأجهزة الكمبيوتر الشخصي لصالح منافستها AMD، وتشكل “بانثر ليك” فرصة للشركة لتعويض جزء من هذه الخسائر.

وقامت هم ح إنتل الأسبوع الماضي بعقد جلسات تفصيلية وجولات في مصانعها بأريزونا لصناعة اللابتوب، خصصت للمحللين الصناعيين، استعرضت خلالها البنية الدقيقة الجديدة للمعالج Panther Lake، بما في ذلك تفاصيل النوى المركزية والمعالج الرسومي ومحرك الوسائط. كما كشفت الشركة عن محرك ذكاء اصطناعي معاد تصميمه ونوى معالجات جديدة تجمع بين الأداء والكفاءة، تم تطويرها خصيصًا لتتلاءم مع عملية تصنيع 18A.

الجدير بالذكر أن الجيل السابق من معالجات اللابتوب، المعروف باسم Lunar Lake، كان يُصنع بشكل رئيسي عبر شركة Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

وأشار المسؤولون إلى أن شريحة “بانثر ليك” ستكون متاحة في أوائل عام 2026، وستستهلك 30% طاقة أقل مقارنة بالجيل السابق، فيما ستشهد قدرات المعالج الرسومي والمعالج المركزي زيادة تصل إلى 50% في بعض مهام معالجة البيانات، وفق مصدر مطلع آخر.